主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 环氧玻纤板(FR-4)、CEM-1,CEM-3,铝基板, 陶瓷板,罗杰斯高频板, BGA封装板,盲埋孔板,阻抗板,厚铜箔板等特殊金属电路板 较小线宽间距:0.1mm即4mil 较小孔径:0.2mm即8mil 加工层数:1-18层 板厚(mm): 0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 环氧玻纤板(FR-4)、CEM-1,CEM-3,铝基板, 陶瓷板,罗杰斯高频板, BGA封装板,盲埋孔板,阻抗板,厚铜箔板等特殊金属电路板 较小线宽间距:0.1mm即4mil 较小孔径:0.2mm即8mil 加工层数:1-18层 板厚(mm): 0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等 |